표면처리

-코팅 표면 전처리

1.코팅 표면처리 기술 (#코팅전처리)

코팅 전처리에 사용되는 장치들은 다음과 같습니다. 1. 블라스팅(Blasting) 장치: 코팅 전에 표면을 깨끗하게 청소하기 위해 사용되는 장치로, 모래나 금속 조각 등을 고속으로 분사하여 표면을 연마합니다.

2. 초음파 세척기(Ultrasonic Cleaner): 표면에 있는 오염물을 제거하기 위해 사용되는 장치로, 초음파를 이용하여 물이나 용액 속에서 오염물을 제거합니다.

3. 탈지(Degreasing) 장치: 표면에 있는 기름이나 그리스 등의 유기물을 제거하기 위해 사용되는 장치로, 유기용제나 스팀 등을 이용하여 유기물을 제거합니다.

4. 전해연마(Electro Polishing) 장치: 금속 표면을 매끄럽게 가공하기 위해 사용되는 장치로, 전기화학 반응을 이용하여 금속 표면을 연마합니다.

5. 에칭(Etching) 장치: 표면에 미세한 홈을 만들기 위해 사용되는 장치로, 산이나 알칼리 등의 화학물질을 이용하여 표면을 부식시킵니다.

6. 포토레지스트(Photoresist) 도포 장치: 코팅 전에 표면에 패턴을 만들기 위해 사용되는 장치로, 포토레지스트를 도포하고 자외선을 조사하여 패턴을 형성합니다.

7. 플라즈마(Plasma) 처리 장치: 표면을 활성화시켜 코팅이 잘 부착되도록 하는 장치로, 플라즈마를 이용하여 표면을 처리합니다. 이러한 장치들은 코팅 전처리 과정에서 매우 중요한 역할을 하며, 코팅의 품질과 내구성을 결정하는 중요한 요소 중 하나입니다.

 

합지 표면 전처리

1. 주요 기능

표면 거칠기 감소: 종이 표면의 거칠기를 줄여 합지 후 표면이 매끄럽고 균일하도록 합니다.
인쇄 적성 향상: 표면을 매끄럽게 만들어 잉크 접착력을 높이고 인쇄 품질을 향상시킵니다.
합지 강도 증가: 종이 섬유 사이의 결합력을 강화하여 합지 후 강도를 높입니다.
잉크 번짐 방지: 잉크 흡수를 균일하게 하여 잉크 번짐을 방지하고 선명한 인쇄 결과를 얻도록 합니다.
먼지 제거: 종이 표면의 먼지를 제거하여 합지 후 표면이 깨끗하고 선명하도록 합니다.
정전기 제거: 종이 표면의 정전기를 제거하여 합지 과정에서 발생하는 종이 걸림 현상을 방지합니다.
2. 종류

코로나 처리 장치: 고전압을 사용하여 종이 표면에 코로나 방전을 발생시켜 표면을 활성화하고 극성을 변화시킵니다. 이는 잉크 접착력을 향상시키고 합지 강도를 높이는 데 효과적입니다.
플라즈마 처리 장치: 플라즈마를 사용하여 종이 표면을 개질합니다. 플라즈마는 높은 에너지를 가진 활성 입자로, 종이 표면을 세척하고 극성을 변화시키며, 표면 에너지를 증가시킵니다. 이는 잉크 접착력을 향상시키고 합지 강도를 높이는 데 효과적이며, 특히 코팅된 종이나 플라스틱 필름에 적합합니다.
화학적 처리 장치: 화학 약품을 사용하여 종이 표면을 개질합니다. 화학 약품은 종이 표면의 섬유를 팽창시키거나 용해시켜 표면 거칠기를 감소시키고 잉크 접착력을 향상시킵니다.
기계적 처리 장치: 롤러나 브러시 등을 사용하여 종이 표면을 마찰시켜 거칠기를 감소시키고 먼지를 제거합니다.
3. 작동 방식

코로나 처리 장치: 고전압 발생 장치로부터 고전압을 코로나 전극에 인가하여 종이 표면에 코로나 방전을 발생시킵니다.
플라즈마 처리 장치: 플라즈마 발생 장치로부터 플라즈마를 생성하여 종이 표면에 조사합니다.
화학적 처리 장치: 화학 약품 용액에 종이를 담그거나 스프레이하여 처리합니다.
기계적 처리 장치: 롤러나 브러시가 종이 표면을 마찰합니다.
4. 장점 및 단점

장점:

합지 품질 향상: 표면 거칠기 감소, 인쇄 적성 향상, 합지 강도 증가, 잉크 번짐 방지, 먼지 제거, 정전기 제거
생산성 향상: 합지 과정 속도 향상, 불량률 감소
환경 영향 감소: 폐지 발생량 감소, 에너지 소비 감소
단점:
설치 및 운영 비용 발생
종이 특성에 따라 적합한 처리 방식 선택 필요
환경 오염 가능성 (화학적 처리 장치)

 

도금 표면 전처리

도금 산업 공정에서 전처리 장치 설명

도금 산업 공정에서 전처리는 도금 품질을 향상시키고 도금 작업의 효율성을 높이는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 전처리 과정은 도금 표면의 접착력을 높이고 도금층의 균일성을 향상시키며, 부식을 방지하는 역할을 합니다.

다양한 전처리 장치가 사용되는데, 대표적인 장치는 다음과 같습니다.

**1. 세척 장치**

* **기능:** 도금 대상 표면에 묻어있는 오염 물질 (먼지, 기름, 녹 등)을 제거하여 도금 접착력을 높입니다.
* **종류:** 초음파 세척 장치, 분사 세척 장치, 화학 세척 장치
* **작동 방식:**
    * **초음파 세척 장치:** 초음파 에너지를 이용하여 세척 용액 내 미세한 기포를 발생시켜 오염 물질을 분리 제거합니다.
    * **분사 세척 장치:** 고압의 물이나 세척 용액을 분사하여 오염 물질을 제거합니다.
    * **화학 세척 장치:** 화학 약품을 사용하여 오염 물질을 용해시켜 제거합니다.

**2. 탈지 장치**

* **기능:** 도금 대상 표면에 묻어있는 기름, 그리스 등의 지방 성분을 제거하여 도금 접착력을 높입니다.
* **종류:** 유기 용매 탈지 장치, 수산화나트륨 탈지 장치
* **작동 방식:**
    * **유기 용매 탈지 장치:** 유기 용매를 사용하여 지방 성분을 용해시켜 제거합니다.
    * **수산화나트륨 탈지 장치:** 수산화나트륨 용액을 사용하여 지방 성분을鹸화시켜 제거합니다.

**3. 산화 장치**

* **기능:** 도금 대상 표면을 산화시켜 도금층의 접착력을 높이고 부식을 방지합니다.
* **종류:** 황산 욕조, 질산 욕조, 염산 욕조
* **작동 방식:** 도금 대상을 산 용액에 담가 표면을 산화시킵니다.

**4. 표면 조정 장치**

* **기능:** 도금 대상 표면의 거칠기를 조절하여 도금층의 균일성을 향상시킵니다.
* **종류:** 연마 장치, 샌드 블라스트 장치
* **작동 방식:**
    * **연마 장치:** 연마재를 사용하여 표면을 갈아 거칠기를 조절합니다.
    * **샌드 블라스트 장치:** 고압의 모래나 금속 입자를 분사하여 표면을 거칠게 만듭니다.

**5. 전해 도금 장치**

* **기능:** 전류를 사용하여 도금 대상 표면에 도금 금속을 도포합니다.
* **종류:** 전류 밀도, 온도, pH 조절 장치
* **작동 방식:** 도금 대상을 전해질 용액에 담그고 전류를 흘려 도금 금속을 도포합니다.

**6. 건조 장치**

* **기능:** 도금 후 도금 표면에 남아있는 수분을 제거하여 부식을 방지하고 다음 공정으로 진행할 수 있도록 합니다.
* **종류:** 열풍 건조 장치, 진공 건조 장치
* **작동 방식:**
    * **열풍 건조 장치:** 열풍을 이용하여 도금 표면의 수분을 증발시킵니다.
    * **진공 건조 장치:** 진공 상태에서 도금 표면의 수분을 증발시킵니다.

**7. 기타 장치**

* **초음파 진동 장치:** 도금 용액 내 기포를 제거하고 도금층의 균일성을 향상시킵니다.
* **필터 장치:** 도금 용액 내 불순물을 제거하여 도금층의 품질을 향상시킵니다.

도장전처리

 

도장 산업에서 도장력을 높이기 위해 하는 전처리 공정의 기능과 장치를 설명해드리겠습니다.

1. 기능: - 도장할 표면의 오염물, 기름, 녹 등을 제거하여 깨끗한 표면을 만듭니다. - 도장할 표면을 매끄럽게 만들어 도료가 잘 부착되도록 합니다. - 도장할 표면에 요철이나 굴곡을 만들어 도료의 흐름을 방지하고, 도막의 두께를 균일하게 합니다. 2. 장치: - 블라스팅(Blasting) 장치: 모래나 금속 조각 등을 고속으로 분사하여 표면을 연마합니다. - 초음파 세척기(Ultrasonic Cleaner): 표면에 있는 오염물을 제거하기 위해 사용되는 장치로, 초음파를 이용하여 물이나 용액 속에서 오염물을 제거합니다. - 탈지(Degreasing) 장치: 표면에 있는 기름이나 그리스 등의 유기물을 제거하기 위해 사용되는 장치로, 유기용제나 스팀 등을 이용하여 유기물을 제거합니다. - 전해연마(Electro Polishing) 장치: 전기화학 반응을 이용하여 금속 표면을 매끄럽게 가공합니다. - 에칭(Etching) 장치: 표면에 미세한 홈을 만들기 위해 사용되는 장치로, 산이나 알칼리 등의 화학물질을 이용하여 표면을 부식시킵니다. 이러한 전처리 공정은 도장력을 향상 시키는 데 매우 중요한 역할을 합니다

 

본딩 전처리

.본딩 작업에서 본딩력, 즉 접착력을 높이기 위한 전처리 작업은 소재의 표면을 최적화하여 접착제나 다른 물질이 더 잘 붙도록 만드는 과정입니다. 이러한 전처리 과정은 접착 표면의 화학적, 물리적 성질을 개선하여 본딩력을 강화합니다. 다양한 전처리 기법과 장치가 있으며, 각각의 특성과 용도가 다릅니다. 여기 몇 가지 주요 전처리 기능과 사용 장치를 설명하겠습니다.

### 1. 표면 청소 및 탈지
- **기능**: 표면에 있는 오염물질, 기름, 먼지 등을 제거하여 깨끗하고 순수한 표면을 만듭니다. 이는 접착제가 소재 표면에 더 잘 붙도록 도와줍니다.
- **사용 장치**: 용매 세척기, 초음파 세척기, 스팀 클리너,플라즈마 장치  등.

### 2. 기계적 마감
- **기능**: 사포질, 연마, 블라스팅 등 기계적 방법으로 표면의 마이크로 구조를 변경하여 접착력을 높입니다. 이는 표면적을 늘리고, 접착제가 더 많은 표면에 접촉할 수 있게 해줍니다.
- **사용 장치**: 샌드블라스팅 기계, 연마기, 그라인더 등.

### 3. 화학적 처리
- **기능**: 화학 용액을 사용하여 표면의 화학적 성질을 변경하거나 특정 기능성 코팅을 생성합니다. 이는 접착제와의 화학적 결합을 촉진하여 본딩력을 강화시킵니다.
- **사용 장치**: 침지 탱크, 스프레이 시스템, 화학 처리 욕조 등.

### 4. 플라즈마 처리
- **기능**: 플라즈마를 사용하여 소재 표면의 미세 구조와 화학적 성질을 변경합니다. 이 과정은 표면의 청결도를 높이고, 새로운 화학적 기능 그룹을 도입하여 접착력을 증가시킵니다.
- **사용 장치**: 플라즈마 처리 시스템.

### 5. 코로나 처리
- **기능**: 고전압 전기 방전을 사용하여 공기 중에서 코로나 방전을 발생시켜 표면의 에너지를 증가시킵니다. 이는 접착제와의 더 나은 접착을 위해 표면을 활성화시킵니다.
- **사용 장치**: 코로나 처리 장비.

각 전처리 방법은 사용되는 재료, 본딩되는 물질의 종류, 최종 제품의 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다. 따라서 특정 응용 분야에 가장 적합한 전처리 방법을 선택하는 것이 중요합니다.

 

인쇄 전처리

 

 

인쇄 작업 시 인쇄력을 높이기 위해 다양한 전처리 공정이 사용됩니다. 대표적인 전처리 공정과 사용되는 장치들을 설명하면 다음과 같습니다.

1. 코로나 처리 (Corona Treatment)
- 원리: 플라스틱 필름이나 종이 표면에 코로나 방전을 일으켜 표면 전위를 높이고 인쇄 잉크의 접착력을 향상시킵니다.
- 장치: 코로나 처리기 (Corona Treater)

2. 프라이머 코팅 (Primer Coating) 
- 원리: 프라이머 용액을 도포하여 기재와 잉크 간의 접착력을 높입니다.
- 장치: 프라이머 코터 (Primer Coater)

3. 플라즈마 처리 (Plasma Treatment)
- 원리: 플라즈마에 의해 기재 표면을 산화시켜 극성기를 생성하고 표면 에너지를 높여 인쇄성을 개선합니다. 
- 장치: 플라즈마 처리기 (Plasma Treater)

4. 오존 처리 (Ozone Treatment)
- 원리: 오존에 의해 기재 표면을 산화시켜 표면 에너지를 높이고 인쇄성을 향상시킵니다.
- 장치: 오존 처리기 (Ozone Treater)

5. 그라비어 처리 (Gravier Processing)
- 원리: 매끈한 구리 원통에 요철 패턴을 새겨 잉크를 묻히고 기재에 전사시킵니다.
- 장치: 그라비어 인쇄기 (Gravure Printing Machine)

이렇게 다양한 전처리 공정을 통해 기재 표면 특성을 개선하여 인쇄 품질 및 인쇄력을 높일 수 있습니다.